格隆汇4月15日｜英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞在出席2026智能电动汽车发展高层论坛时介绍，去年英飞凌在MCU领域市场份额上升至36%，推进RISC-V架构车规级MCU开发，2027年公司将通过与本土晶圆厂与封测厂合作，实现40纳米技术的AURIXTM TC3x系列产品前后道本土化生产，28纳米技术的车用雷达传感器前后道本土化生产；功率器件领域，40V MOSFET本土化量产提前至2026年，40V MOSFET SSO8的本土化量产时间从原计划的2027年提前至2026年。目前英飞凌已与超过10家头部整车厂及Tier-1客户联合建立创新应用中心，加快定制化系统级解决方案落地。