格隆汇4月15日｜劲拓股份在投资者关系活动中表示，公司开展的超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目，从立项至今已经完成五代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求；同步的，公司在该设备开发过程中，与大客户和行业知名企业共同针对性的开发了全新的热形变测试设备和测试方法，形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力。