格隆汇4月13日｜据台湾经济日报，台积电先进封装产能供不应求，在中国台湾与美国同步加紧扩产。业内消息称，为应对苹果及非苹果阵营 AI 应用的高速增长，台积电正全力建设美国首座先进封装厂（AP9），2028 年投产，生产 InFo 与 CoWoS 封装产品；台湾方面则将加快扩充 SoIC 产能，预计 2027 年月产能达到 4 万片。