格隆汇4月11日｜“舱驾融合智能体SoC芯片（系统级芯片）通过控制器融合，可以节省50%的（芯片）空间，共用零件和算力能节省30%的（芯片）器件，并能节省1500~4000元的单车成本。”4月11日，地平线创始人兼CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上表示，舱驾融合智能体soC芯片及其软件解决方案，或是未来自动驾驶芯片行业发展的方向。