格隆汇4月11日｜日本批准向Rapidus公司追加6315亿日元补贴，以加速其进入人工智能芯片制造领域。截至2027年3月本财年末，日本政府对Rapidus的总财政支持将达到2.6万亿日元（约合160亿美元）。Rapidus目标在2027年前实现先进半导体的量产，并在政府贷款担保的支持下，筹集约3万亿日元的民间融资。