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特斯拉:打造TERAFAB芯片工厂是为了弥合当下芯片产能与未来需求的鸿沟
格隆汇3月22日|特斯拉在社交平台发文称,携手SpaceX与人工智能公司xAI,我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂TERAFAB(年产能1太瓦),将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。为了尽可能高效地利用太阳能,我们需要每年将1亿吨太阳能收集设备送入太空。这需要极其庞大的规模:具备向轨道发射数百万吨物资的能力、太阳能供能的人工智能卫星、数百万台特斯拉擎天柱机器人协助建造。所有这些都需要芯片,仅Optimus机器人就需要100-200吉瓦的芯片,而太阳能人工智能卫星更需太瓦级别的芯片。这一需求已超过当今全球所有芯片制造商的总产能,甚至超过它们在2030年的预计产能(基于预期增长)。打造TERAFAB,正是为了弥合当下芯片产能与未来需求之间的鸿沟,创造一个属于星际文明的未来。
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