格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：请问公司电子陶瓷研发进展和未来规划？金冠电气回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。