格隆汇3月18日｜中银证券研报指出，深南电路AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速突破。深南电路2025年营收236.47亿元，YoY+32%；毛利率28.3%，YoY+3.5pcts；归母净利润32.76亿元，YoY+74%。根据Prismark数据，2025~2030年全球PCB市场规模有望从852亿美元增长至1,233亿美元，CAGR约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等需求的高增长。认为公司有望充分受益于AI算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑PCB业务高增长；技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。公司2025年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动PCB业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买入”评级。