格隆汇3月12日｜有投资者在互动平台向晶升股份提问：请披露公司2025年全年8英寸碳化硅长晶设备、12英寸半导体级单晶硅长晶设备的国内市占率、毛利率，并与2024年对比说明上述两类核心设备与国内外主要竞争对手相比，在关键指标(良率、生长效率、能耗、均匀性等)及技术优势上是否仍具备明显领先性；公司12英寸碳化硅设备目前客户验证的核心参数、良率，相较竞品是否具备优势；请说明2026年在核心产品上的研发与产品力提升方向。

晶升股份回复称，作为碳化硅晶体生长设备国内主要厂商之一，公司具有较强的定制化能力及丰富的量产经验，产品已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证，形成认证壁垒。目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。未来公司将继续提升核心产品的技术先进性与稳定性，并匹配客户工艺制程进行定制化开发，来助力客户降低成本，提高晶体良率。同时，公司将积极推进新产品(如外延、减薄、切割等设备)，新材料(如碳化钼涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。