格隆汇3月12日｜印刷电路板(PCB)制造商广合科技(1989.HK)今天起至下周二(3月17日)招股，发售4600万股H股，香港公开发售占10%，国际配售占90%。每股招股价不高于71.88港元，集资最多33.06亿港元。一手100股，入场费7260.49港元。股份预计3月20日上市。联席保荐人包括中信证券及汇丰。

公司拟将所得款项净额中，约19.7%用于集团的泰国基地二期；约52.1%用于扩建及升级在广州基地的生产设施；约10%用于提升开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%用于寻求与集团业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；及约10%用作营运资金及一般企业用途。