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蓝思科技:将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等项目 服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长
格隆汇2月26日|据蓝思科技消息,在CES 2026上,蓝思科技展示了在航天级材料领域的硬核突破,实现了从地面终端到空间载荷的全产业链卡位。航天级超薄柔性玻璃(UTG)厚度小于100微米(薄如蝉翼),支持在太空环境下反复卷绕,具备极高的抗原子氧剥蚀、抗辐射能力,并能实现精准的太空热控制,已成为下一代柔性太阳翼(高功率密度卫星能源系统)不可替代的关键封装材料。2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。此外,公司表示,随着对算力基础设施的深度整合,蓝思科技精密制造经验已成功输出至AI服务器领域。2026年服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长,全面覆盖全球头部科技客户。
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