格隆汇2月25日｜据21财经，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。自成立之初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。

根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在先进封装领域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。