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三星公告称开始量产并交付HBM4存储芯片
格隆汇2月12日|三星周四发布公告,已开始向客户出货其最新版本的HBM4存储芯片,是该公司在AI内存市场取得战略领先的重要里程碑。三星正加速满足对英伟达图形芯片的旺盛需求。此前,竞争对手SK海力士在技术上取得领先,并主导了英伟达高带宽内存订单,高带宽内存芯片是AI加速器的关键组成部分。但近几个月来,三星已缩小了与对手的差距。

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