11:59
A股午间公告集锦——中粮科技、大族数控、隆华新材
格隆汇1月29日|①中粮科技:公司于近日收到政府支付的货币补偿款项,总额为3000万元。

②大族数控:1月29日,公司按照有关规定在香港联交所网站刊登H股招股说明书。公司本次全球发售H股基础发行股数为5045.18万股。在超额配售权悉数行使的情况下,公司本次全球发售H股的最大发行股数为5801.95万股。公司本次H股发行的价格最高不超过每股95.8港元,公司H股香港公开发售于1月29日开始,预计于2月3日结束,并预计于2月5日前(含当日)公布发行价格。

③隆华新材:年产20万吨环保型聚醚系列产品建设项目取得项目备案。
相关股票

SZ 中粮科技 SZ 大族数控 SZ 隆华新材

相关主题/热点

2026-01-29874.0k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

Anthropic、DeepSeek、OpenAI融资上市提速;三大运营商齐发Token套餐;光模块龙头单季营收195亿

新质动能 · 1小时前

cover_pic

2026-2032非水电解液市场前景及十五五政策影响分析

QYResearch信息咨询 · 4小时前

cover_pic

必看!2026-2032全球工业用甲酸钠(HCOONa)行业调研趋势报告

QYResearch信息咨询 · 5小时前

cover_pic

高压气体运输车研究报告:市场规模、头部企业竞争及产业链解析2026版

QYResearch信息咨询 · 5小时前

cover_pic

全球刚性覆铜板用电子树脂市场前景预测,2032年规模将突破2363百万美元

QYResearch信息咨询 · 5小时前

cover_pic

全球挠性覆铜板用电子树脂市场前景预测,2032年规模将突破610百万美元

QYResearch信息咨询 · 5小时前

cover_pic