格隆汇1月27日｜根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值预估将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，显示AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。