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康欣新材:拟使用现金3.92亿元取得宇邦半导体51%股权
格隆汇1月20日|康欣新材公告,拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得宇邦半导体51%股权。本次交易完成后,宇邦半导体成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表。
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