格隆汇1月1日｜全球芯片代工厂台积电表示，公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京厂输出芯片制造设备。台积电1月1日在发给路透的声明中说，这一核准“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发出年度许可证，在今年向中国出口芯片制造设备。

台积电在声明中说：“美国商务部已向台积电南京厂发放年度许可证，允许工厂无需单独申请出口许可证，即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证在去年12月31日VEU政策有效期届满前发出。”