格隆汇11月27日｜中国碳化硅外延片制造商天域半导体(2658.HK)今日起至下周二(12月2日)招股，发售3007.05万股H股，香港公开发售占10%，国际配售占90%；每股招股价58港元，集资约17.44亿港元。一手50股，入场费2929.24港元。该股预期12月5日挂牌买卖。独家保荐人为中信证券。

公司拟将所得款项净额中，约62.5%预计将于未来5年内用于扩张整体产能，从而提升市场份额及产品竞争力；约15.1%预计将于未来5年内用于提升自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；约10.8%用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术，从而实现长远发展策略；约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络；约9.5%用于营运资金及一般企业用途。