格隆汇11月18日｜有投资者在互动平台向裕太微提问：公司有无可应用于数据中心、云服务的中高端交换机芯片？

裕太微回复称，公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产。2025年上半年，公司千兆交换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对smb中小企业高端口数交换需求；通过物理层与交换芯片技术耦合，为运营商、家庭网络、企业网提供高集成解决方案。关于您提到的应用于数据中心、云服务的中高端交换机芯片业务，公司目前还未涉足该领域。