格隆汇10月28日｜一家神秘的美国初创公司正崛起，目标是挑战半导体行业的两大巨头：阿斯麦和台积电。这家公司名为Substrate，它研发了一种新型芯片制造设备，利用粒子加速来进行光刻——这是在硅晶圆上蚀刻微观电路的关键工艺。Substrate声称已解决了科技领域最棘手的问题之一，目标是与阿斯麦竞争，而阿斯麦的设备目前是制造先进处理器的唯一选择。然而，Substrate要颠覆芯片制造方式面临巨大挑战。阿斯麦的技术耗费数十年和数十亿美元才得以完善，而半导体制造的复杂性使得新进入者很难在行业中立足。不过，该公司获得了一些关键支持。风险投资家彼得·蒂尔的Founders Fund与General Catalyst和Valor Equity Partners共同参与了早期投资。美国商务部长卢特尼克多次会见该公司创始人，Substrate还与美国商务部、能源部及其他机构进行了讨论。