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微软发布芯片内置微流控冷却系统
格隆汇9月23日|微软在一篇博客文章中表示,该公司已研发出一款芯片内置微流控冷却系统,该系统可有效为运行模拟Teams会议核心服务的服务器降温。微软的实验室规模测试显示,“根据所涉及的工作负载和配置不同,微流控技术在散热方面的表现比冷板技术高出两倍至三倍。”微软称,其测试这款新型冷却系统,旨在解决数据中心所用芯片运行人工智能(AI)时产生的散热问题。
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