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中信建投:2025Q2北美CSP资本开支增长64%,持续推荐液冷板块
格隆汇8月4日|中信建投研报称,2025Q2,北美四大互联网厂商资本开支总计958亿美元,同比增长64%,持续保持高增态势,并对后续季度以及全年展望乐观,谷歌和meta上调今年指引,亚马逊表示二季度资本开支可代表下半年单季度资本开支水平,微软预计下季度(2026财年第一财季)资本开支超过300亿美元(对应同比增长超过50%)。2025年是英伟达AI芯片液冷渗透大幅提升的一年,同时随着单芯片功耗的提升,后续液冷市场规模有望明显增长。而随着ASIC机柜方案逐步采用液冷以及国内厂商超节点方案的推出,液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透预计也将快速提升,进一步打开市场空间。建议重视液冷板块。我们认为,AI的发展仍在持续推进,算力需求强劲,持续推荐算力产业链,包括北美链和国内链,建议持续重视。

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