18:03
芯联集成:拟发行不超过40亿元债务融资工具
格隆汇7月2日|芯联集成公告,为满足公司经营发展资金需求,调整优化债务结构,降低财务费用,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具,发行品种包括中期票据和超短期融资券。其中,中期票据不超过25亿元,超短期融资券不超过15亿元。债券面值为人民币100元,按面值平价发行,发行期限不超过5年(含5年)和不超过270天(含270天)。募集资金将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设等用途。
相关股票

SH 芯联集成

2025-07-02218.4k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

两部门:新能源汽车出口退税率下调至9%

华一席 · 1小时前

cover_pic

又大跌,到底谁在卖?

独行侠 · 2分钟前

cover_pic

三大巨头轮番提价?英特尔CEO:资金或成AI发展的最大瓶颈

山顶的太阳 · 14分钟前

cover_pic