格隆汇5月27日｜据36氪，高端车规通信芯片企业创晟半导体近日完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。公司核心团队拥有20年以上芯片研发经验，市场团队深耕汽车领域20年。目前，公司已推出领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，预计于2025年7月正式量产。