格隆汇5月22日｜根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。