格隆汇5月21日｜闻泰科技披露的机构调研纪要显示，今年是公司半导体业务新产品料号批量发布的重要一年，从一季度起，公司发布了一系列新品，特别是围绕三代半、模拟等高价值料号的新品发布节奏明显加快。公司去年开始建设的8寸SiC及GaN产线目前已完成设备进场；在模拟芯片产品中，公司围绕AI电源及车规应用两大核心应用场景，近期密集发布系列新产品，并加快客户认证导入；预计2025年底公司将实现超过200颗模拟芯片量产料号。