格隆汇3月19日｜英伟达CEO黄仁勋表示，下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片。正与台积电合作开发联合封装光网络芯片，下半年将推出新版以太网芯片。下一次年度新推芯片将是Vera Rubin。下一次芯片升级将是Vera Rubin，距离现在还有一年时间。Rubin Ultra将于2027年的下半年推出。