格隆汇3月11日｜晶方科技在互动平台表示，随着智能驾驶的普及发展，车用影像传感芯片（即摄像头芯片）的市场需求将呈现快速增长趋势，公司专注于传感器领域晶圆级TSV封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片等。因此，智能驾驶的普及有望为公司业务带来新的市场机遇。