格隆汇1月21日｜有研粉材公告，其全资子公司重庆有研重冶新材料有限公司研发的高活性纳米铜粉制备关键技术实现突破，新产品高活性纳米铜粉经过电子浆料头部企业验证，达到国际领先水平，满足电子浆料对低温烧结浆料的高端原材料需求，现已实现小批量供货。该产品可广泛应用于PCB互联、功率芯片封组装等，终端应用包括集成电路、第三代半导体芯片封装、先进电子元器件、光伏等领域。新产品的研发丰富了公司产品线和技术储备，有利于提升公司在低温烧结浆料领域的影响力，对公司电子浆料业务增长及持续盈利能力提升产生积极影响。但大规模供货还有待市场验证，公司将持续跟进并履行信息披露义务。