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业内人士:芯片设计和高通合并,Fab工厂分拆,对英特尔来说或许是眼下最好的选择
格隆汇9月22日|据一财,有消息称美国芯片大厂高通近日已向英特尔提出收购方案。芯片行业人士表示,合并是当下芯片趋势,资方也可以实现利益最大化。

《集微网》创始人王艳辉说:“英特尔的代工应该独立出去,IDM模式不适合数位系统,适合模拟,否则很难与台积电竞争。”

通信行业资深人士戴辉则认为:“英特尔的行动产品失败,AI也处于投入期,资料中心服务器市场本来有九成以上市场,但云端运算(背后大量需求来自行动端)拉起了竞争对手ARM系列的芯片。随着Chromebook的大量应用,笔电市场又被蚕食,因此,芯片设计领域如果能和高通合并,倒也不失为一条出路。”戴辉说,芯片设计和高通合并,Fab工厂分拆,对英特尔来说,或许是眼下最好的选择。
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