格隆汇7月17日丨美国商务部周三表示，计划向环球晶圆公司（GlobalWafers）提供高达4亿美元的政府补助，以大幅提高晶圆的产量。美国商务部表示，这些资金将用于在得克萨斯州和密苏里州的项目，建立美国首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线，并扩大绝缘硅晶圆的生产。晶圆是先进半导体的关键部件，是拜登政府努力促进芯片供应链的举措之一。计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划，以建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。目前，包括环球晶圆在内的五大公司控制着全球80%以上的300mm硅晶圆制造市场。