华大北斗冲击港股IPO，2023年收入同比下滑，毛利率较低

创智芯联冲击港股IPO，2023年收入下滑，应收账款占比较高

力积存储冲击IPO，3年累计亏损4.9亿元，部分产品价格大幅下滑

瞄准“芯片之城” 南京将重点发展半导体产业

世界半导体大会南京召开 江北新区“芯片之城”崭露头角

【台积电披露芯片研制时间表：预计明后年先后大批量生产4纳米、3纳米芯片】格隆汇8月26日丨台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在“2020世界半导体大会”上介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。此外，他透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

【台积电：明年可看到3nm产品 2022年大批量产】格隆汇8月26日丨在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。