造芯3年却连亏3亿,如今携16子登“科”能否走出困境?

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科创板开门迎客数月,终于迎来整体上市第一股。

作者:李攸宁

来源:首席科创官

科创板开门迎客数月,终于迎来整体上市第一股。

有着16家控股子公司的硅产业集团携全家大小一起登科,作为科创板首例,其行业特性与股权结构颇具看点。

现代工业的“粮食”

众人皆知,在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料称之为半导体。

目前,市面上几乎所有电子产品都离不开它,包括汽车电子、智能手机、指纹芯片、液晶显示器、工业物联网等等。作为信息产业的基石,半导体亦被称为现代工业的“粮食”。

这种“粮食”主要由硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品等半导体制造材料构成。

根据SEMI预测,2018年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为117.08亿美元、42.98亿美元、40.68亿美元、23.23亿美元,分别占全球半导体制造材料行业36.78%、13.50%、12.78%、7.30%的市场份额。其中,半导体硅片占比最高,为半导体制造的核心材料。

图片来源:硅产业集团招股书

硅片之所以有如此大的市场占有率,与其熔点较高、储量丰富密切相关。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓、氮化镓等。

一方面,硅的熔点(1415℃)远高于锗(937℃)的熔点,因此可以广泛应用于高温加工工艺中。且硅的禁带宽度大于锗,更适合制作高压器件。

另一方面,对比含有毒元素的砷化镓,硅安全无毒,对环境无害。并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物,在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体,这会导致下游制造生产步骤增加从而使成本提高。

再加上硅在地壳中占比约27%,是除了氧元素之外第二丰富的元素,大量存在于沙子、岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。

基于这些原因,硅材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,大量芯片就是由硅片半导体制作而成。

芯片行业有一个著名定律,由英特尔创始人之一的戈登·摩尔于1965年提出:集成电路上所集成的晶体管数量,每隔18个月就提升一倍,相应的集成电路性能增强一倍,成本随之下降一半。

这意味着,对于芯片制造企业而言,需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低制造成本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的直径越大,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。

图片来源:硅产业集团招股书

在摩尔定律影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸方向发展。由1970年的50mm逐渐发展至今天的300mm。

图片来源:硅产业集团招股书

作为集中度较高的半导体硅片市场,国际巨头占据了主要的市场份额。300mm的硅片技术被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业掌握,如信越化学、Siltronic、环球晶圆等。

中国大陆半导体硅片企业市场占比较小,技术较为薄弱,多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主,仅硅产业集团的子公司上海新昇于2018年率先实现300mm硅片规模化销售,成为国内首家,打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

图片来源:硅产业集团招股书

控股16家子公司

和大多数受理企业不同,硅产业集团是第一家以集团公司身份试图登陆科创板的企业,它于2015年由国盛集团、产业投资基金发起成立,并各自持有该公司30.48%的股份,并列第一大股东。公司专注于硅材料行业的投资。

硅产业集团一共控股16家子公司。半导体硅片的研发、生产和销售主要由上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际开展。

图片来源:硅产业集团招股书

作为填补中国大陆300mm半导体硅片产业化空白的上海新昇,从年龄上来说还算新秀,但创始人资历却颇为深厚。

上海新昇由我国半导体之父——张汝京创立于2014年6月,张汝京为我国半导体行业发展做出过杰出贡献,也曾是中芯国际的创始人。

离开中芯国际后,张汝京于2014年进军半导体硅片领域,并联合上海新阳、兴森科技两家上市公司,以及新傲科技共同成立了上海新昇,注册资本为5亿元。

2016年6月开始,硅产业集团通过一系列股权转让,将上海新昇收入囊中,目前持有其98.5%股份。

继2016年成功研制出第一根300mm单晶硅锭后,经过两年发展,上海新昇最终在2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产。

比起上海新昇,新傲科技被收购的时间较晚,直到2019年3月才成为硅产业集团的控股子公司,持股比例89.19%。

新傲科技成立于2001年7月,由中国科学院上海冶金研究所与盈富泰克共同出资设立,注册资本为1300万元,其中上海冶金研究所出资300万元,盈富泰克出资1000万元。

作为中国技术领先的外延硅片供应商,新傲科技可以提供4-6英寸的外延硅产品和外延加工服务,现已开始批量提供8英寸外延片,外延客户遍及美、日、韩、台、俄、印等国家和地区。

硅产业集团不仅收购国内企业,在国际上也有布局,Okmetic就是一家位于芬兰的老牌硅晶圆生产商。

Okmetic1985年成立,在半导体硅片行业摸爬滚打30余年,曾是全球第七大硅晶圆生产商,主要产品为半导体硅抛光片和SOI硅片,主要应用于智能手机、便携式设备、汽车用电子设备、物联网等。

这家公司于2016年被硅产业集团要约收购,成为后者全资子公司,也是硅产业集团目前最主要的利润来源。

基于对优质半导体企业的收购,硅产业集团近三年分别实现营收2.7亿元、6.9亿元、10.1亿元,业绩增速明显。

无实际控制人,净利润连年为负

虽然硅产业集团营收数据看起来不错,但无实际控制人和扣非净利润连年为负带来的风险仍需要注意。

招股书显示,国盛集团和产业投资基金为硅产业集团并列第一大股东,持股比例均为30.48%,公司无实际控制人。

这种充分制衡的股权结构虽然有利于提高决策的科学性,但也可能影响硅产业集团的决策效率,在需要迅速做出重大经营和投资决策时,可能导致硅产业集团贻误发展机遇。

图片来源:硅产业集团招股书

此外,与高速增长的营收相对应的是,2016年-2018年硅产业集团的扣非净利润仅为-9081万元、-9941万元、-10333万元,连年为负,存在增收不增利的现象。

究其原因,在于半导体硅片行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。

图片来源:硅产业集团招股书

报告期内,公司研发费用分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元、1804.66万元;占营业收入比重分别为7.92%、13.11%、8.29%、6.70%,这一数据同行业平均仅在5%左右。

本次拟募集的25亿元资金中,17.5亿元也正是用于前文所述集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目,其余用于补充流动资金。

填补了国内技术空白,但却未到盈利期,对于这样一家企业,你觉得能够登陆科创板,你又是否会购买它的股票呢?

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